產品特點
采用高速掃描振鏡進行激光定位
適合材料
可適合焊接金、銀、鈦(tài)、鎳(niè)、錫、銅、鋁等金屬及其合金材(cái)料。
應用行(háng)業
廣泛應用於手機屏蔽罩、金屬手機(jī)外(wài)殼、金屬電(diàn)容器外殼、硬盤、微電機(jī)、傳(chuán)感器以及其他相關(guān)產品的高速點(diǎn)焊及連續焊、密封焊等行業。
產品參數
產品型號 | DGL-Z200W |
激光輸出功率 | 200W |
激光波長 | 1064nm |
最大脈衝(chōng)能量 | 90J |
脈衝重複頻率 |
0.5-40Hz |
焊接熔深 | 1mm max. |
光斑大小 | 0.2-4mm |
瞄準(zhǔn)定位(wèi)方式 | CCD加紅(hóng)光 |
冷卻方式 |
外置冷水(shuǐ)機 |
整(zhěng)機功耗 |
5KW |
輸(shū)入電源 | AC380V±10% 50Hz/40A |
Copyright © 2020 深圳市德工激光智能技術有限公司(sī) 版權所(suǒ)有
聯 係 人:胡先生
移動電話: 18620074925
地址:佛山市順德區杏(xìng)壇鎮(zhèn)智富園工業城26棟303
備案(àn)號:粵ICP備2022118035號